​搞明白才恍然大悟！原來華為手機才是真5G？

綜合比較熱門的媒體事件來看，最早拿「5G概念」用來宣傳的，應該是雷軍在發布小米MIX 3手機時，發布會上提及「未來將會有5G版小米MIX 3手機。」現在，距2018年10月25日小米MIX 3手機發布已經過去3個多月了。

然後，聯想Z5 Pro GT 5G版同樣被常程用來宣傳，自稱聯想全球首發5G手機。在大家以為聯想打破「高通驍龍新旗艦三星全球首發、小米中國首發」的常規時，美國高通公司發動態點名認證小米手機才是全球首款5G手機。

當時，業內人士卻回過神兒：小米手機與聯想手機在爭搶5G手機首發，而擁有三分之一5G標準制定權的華為，竟然沒有放出關於5G手機的消息？難道華為兼顧「立標準、做品牌、產終端」全流程，還做不出一款5G手機？

恍然大悟：原來華為手機才是真5G？

手機銷量全球排名前三中，蘋果iPhone已經放棄採用高通基帶晶片產品，而英特爾為iPhone研發的5G基帶先不提性能，單是研發成功進行量產應用也要等到2020年；三星手機掌控全產業鏈，但自己在專利項上完全沒優勢。

再看一下國內手機品牌廠商：除華為手機外，包括小米、聯想、OPPO、vivo等在內，都依靠美國高通提供的處理器與基帶晶片。同樣的，除華為手機外，幾乎所有國內手機品牌的命脈，都掌握在美國高通公司的掌心之中。

前段時間，美國高通公司終於發布了驍龍855處理器。同樣採用與蘋果華為一樣的台積電7nm製程工藝，而且GPU渲染性能僅次於蘋果A系處理器。加上高通宣布驍龍855支持5G，也終於讓眾多手機品牌廠商鬆了一口氣。

美國高通發布驍龍855處理器後，眾品牌廠商反而集體沉默了？然後轉身去宣傳可摺疊顯示屏概念機？——這時候反而輪到華為宣布：將於2月24日發布5G版摺疊屏手機。而且是商用手機，非概念、非限量版。

仔細分析一下，就會恍然大悟：原來華為手機才是真5G？（基本先了解一下：一流企業立標準，二流企業做品牌，三流企業賣產品。國內大部分手機廠商都在做品牌，立標準、做品牌，產終端的華為，則屬於全球唯一）

當前，華為與高通的5G標準制定話語權之爭，想必大家都了解過了，畢竟都已經升級到中國與美國的博弈。經過上一輪的5G投票，華為獲得了三分之一標準制定的話語權，儘管技術更全面，但投票上顯然是沒有佔到上風。

儘管高通稱驍龍855處理器支持5G，但驍龍855內部集成X24基帶，其實是一款4G晶片。真正要實現支持5G，還需單獨外掛X50基帶5G晶片。這不是最重要的，畢竟初期5G功耗及發熱量極大，一時半會兒搞集成有些難度。

甚至於，蘋果A系處理器從iPhone 4時代開始，就一直是採用外掛基帶晶片的方式實現網路支持。就連華為即將發布的麒麟990處理器，說不定也要靠外掛才能支持5G。當然，華為已經發布了一款巴龍5000基帶5G晶片。

華為5G多模終端基帶巴龍5000(Balong5000)：

2019年1月24日正式發布，號稱擁有六項世界第一：單晶片即支持多模2G、3G、4G、5G；同時支持NSA非獨立、SA獨立組網模式；支持NRTDD、FDD全頻譜；支持6GHz以下100MHz雙載波聚合寬頻；支持3GPP R14 V2X 車聯網標準協議；目前5G峰值下載速率6GHz以下200MHz4.6Gbps；支持毫米波800MHz6.5Gbps（4GLTE可體驗速率的10倍）

那麼，美國高通X50基帶與華為巴龍5000基帶，又有什麼區別？

——說實話，區別大了去了。

首先，高通X50基帶晶片僅支持5G；而華為巴龍5000支持2G、3G、4G、5G。

其次，高通X50基帶僅支持NSA組網；而華為巴龍5000支持SA/NSA兩種組網。

先不提巴龍5000在性能上對高通X50基帶的碾壓。僅是單模多模與組網模式的差異，就已經是天壤之別的區別了。高通X50基帶僅支持的NSA非獨立組網，基本是歐美地區運營商採用。在4G基礎上升級支持5G，成本小。

而中國三大運營商採用的，幾乎都是SA獨立組網模式，也就是單獨建網支持5G，成本大，但穩定性極高。那麼，尷尬的事情來了：不支持國內SA獨立組網模式的高通X50基帶，採用這款晶片的手機在國內怎麼用5G網？

恍然大悟：原來華為手機才是真5G？余承東發布巴龍5000基帶晶片時，就已經透露巴龍5000不止是可以用到手機上，更多的聯網終端都可以搭載巴龍5000支持5G網路。支持2G、3G、4G、5G，以及SA/NSA雙組網模式。

原來如此：華為手機才是真正的5G？

巴龍5000基帶晶片，同時支持SA/NSA雙組網，以及多頻段多模多制式。搭載巴龍5000基帶晶片的設備，幾乎可以說是暢行全球5G網路。所以說，華為手機才是真正的5G？難怪眾多手機品牌廠商不再喊5G名號，原來如此！(蔡發濤 )